日前，青島巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）總部正式遷址落戶天津?yàn)I海高新區(qū)，更名為天津巽霖科技有限公司。

巽霖科技成立于2023年9月，專業(yè)從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化，其自有的PVD沉積技術(shù)，開拓了覆銅的全新技術(shù)路線。于國內(nèi)首次突破了精細(xì)電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態(tài)焊接覆銅技術(shù)，解決了覆銅玻璃基板在半導(dǎo)體向先進(jìn)制程發(fā)展以及高清顯示模組中的核心瓶頸問題。

2023年英特爾公司率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，稱這一“里程碑式的成就”將重新定義芯片封裝的邊界，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案，推動摩爾定律進(jìn)步。玻璃基板技術(shù)是先進(jìn)封裝的技術(shù)之爭，是未來AI芯片生產(chǎn)制造提效降本的翹板，這項(xiàng)技術(shù)的突破為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域帶來了革命性的變化，推動了半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。巽霖科技的引入落地，為高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展注入了新的活力。

在遷址過程中，天津?yàn)I海高新區(qū)給予了巽霖科技大力支持和幫助，信創(chuàng)局積極協(xié)調(diào)資源，提供政策指導(dǎo)和優(yōu)惠措施，市場局為巽霖科技的順利遷址提供了有力保障。此次遷址，是巽霖科技在深入分析市場趨勢、優(yōu)化戰(zhàn)略布局后作出的重要決策；天津?yàn)I海高新區(qū)作為國家級高新區(qū)，擁有得天獨(dú)厚的地理位置、完善的產(chǎn)業(yè)配套和豐富的人才資源，為巽霖科技的未來發(fā)展提供了廣闊的空間和有力的支撐。未來，天津?yàn)I海高新區(qū)將繼續(xù)加大對科技企業(yè)的支持力度，推動更多優(yōu)質(zhì)科技項(xiàng)目落地生根、開花結(jié)果。