近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成功遷址天津濱海高新區(qū)，更名為青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元集團”），作為青禾晶元全國總部和上市主體。

青禾晶元集團，是一家先進半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及方案提供商，專注于將國際最前沿的半導(dǎo)體材料復(fù)合技術(shù)與核心鍵合設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)化，是全球少數(shù)掌握全套先進半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的企業(yè)之一。憑借具備自主知識產(chǎn)權(quán)的先進技術(shù)，青禾晶元在半導(dǎo)體材料異質(zhì)融合及先進封裝方面取得了顯著成果，有效解決了先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等核心問題。

公司的復(fù)合襯底材料、常溫鍵合設(shè)備等創(chuàng)新產(chǎn)品，成功突破了我國關(guān)鍵設(shè)備與材料領(lǐng)域的“卡脖子”難題，打破了國外技術(shù)封鎖，填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。青禾晶元的核心團隊由海內(nèi)外教授級專家和市場戰(zhàn)略領(lǐng)域的技術(shù)人才組成，在復(fù)合襯底材料、微系統(tǒng)集成及先進封裝技術(shù)等領(lǐng)域擁有豐富的量產(chǎn)開發(fā)經(jīng)驗和深厚的技術(shù)底蘊。

據(jù)悉，青禾晶元最新一輪融資已完成，融資規(guī)模超過4.5億元，主要投資方包括深創(chuàng)投新材料大基金、中國國際金融公司等，公司計劃于2027年申報上市。

青禾晶元此次選擇將公司總部上市主體遷址至天津濱海高新區(qū)，不僅體現(xiàn)了公司對高新區(qū)的認(rèn)可，也彰顯了其繼續(xù)在高新區(qū)做大做強，成為行業(yè)內(nèi)全球領(lǐng)軍企業(yè)的決心。后續(xù)青禾晶元將進一步加大在高新區(qū)投資布局，陸續(xù)建設(shè)鍵合設(shè)備二期擴產(chǎn)線、大產(chǎn)能復(fù)合襯底材料產(chǎn)線等，為天津信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。